8月28日，“IOTE2024第22屆國際物聯網展·深圳站”在深圳國際會展中心（寶安）9、10、12號館盛大開幕。芯邦科技攜多款創新芯片產品和應用方案驚艷亮相10號館10B33-2展位。
芯邦科技自主研發的 CBU5000V210 UWB芯片通過了FiRa聯盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術規范》（2.0版）的所有測試并獲得了Fira2.0認證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。
“芯”崗位，新機遇——芯邦科技高薪人才招聘（軟件工程師、硬件工程師）
深圳芯邦科技股份有限公司榮獲第十二屆中國電子信息博覽會“專精特新”《最具創新價值Top30》
芯邦科技作為國內芯片設計與整體解決方案供應商，為芯片領域的國產替代提供了從產品研發、開發支持、方案設計等全方位一站式的服務，以豐富的產品線、領先的創新解決方案、專業的服務支持等多項優勢獲得芯片市場的認可。
存儲控制芯片是存儲器產品的“大腦”，能夠對存儲器產品起到中樞控制和管理調度的作用，是存儲器產品快速商業化落地的關鍵因素。
深圳芯邦科技股份有限公司作為國內前沿高新技術企業，獲力合科創邀請參加第25屆高交會，展示了公司自主研發與生產的存儲控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識別芯片等多款芯片產品和應用場景。
熱烈祝賀芯邦科技的UWVB芯片項目榮獲新一代信息技術賽道的“三等獎”殊榮。
深圳芯邦科技股份有限公司與深圳市開鴻數字產業發展有限公司正式簽署戰略合作協議，將圍繞開源鴻蒙生態發展，共同構建UWB芯片和開源鴻蒙系統在技術開發、商業應用、生態共建等方面開展深度合作。
深圳芯邦科技股份有限公司憑借在存儲控制芯片領域的硬實力在300余家企業中脫穎而出，入選“2022-2023年度中國IC獨角獸新銳企業”。芯邦科技的入榜代表公司創新的技術和市場競爭力獲得行業的高度肯定和認可。
2023年7月19日，濟寧市相關領導一行，到訪深圳芯邦科技股份有限公司并開展調研交流。
芯邦科技和深開鴻的深度合作將萬物智聯產業生態的變革帶來更廣闊空間。
5月16日，SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）重磅啟幕，來自全國各地的半導體專業采購商齊聚深圳。
由微納研究院主辦的 深港微電子協同創新聯盟春季交流會于香港成功舉辦，微納研究院院長張國新、芯邦科技董事長張華龍等多位業內專家和企業代表出席，共同探討深港微電子技術的發展趨勢和應用前景。
10月28日，由中國電子商會主辦，軟信信息技術研究院、信息化和軟件服務網、數字世界新媒體共同承辦的“2022中國半導體創新大會”在蘇州召開。會上，芯邦科技以其在芯片設計，尤其是在存儲控制器領域取得的突出成就，被大會主辦方授予“2022年度中國半導體存儲控制芯片最具影響力企業”榮譽。
2022年8月16日，第十屆中國電子信息博覽會（CITE 2022）在深圳舉辦。在此次博覽會中，深圳芯邦科技股份有限公司榮獲“最具創新價值TOP20”獎項。
2022年9月，深圳芯邦科技股份有限公司成功加入FIRA國際聯盟！FiRa聯盟是一個致力于開發、使用超寬帶（UWB）的安全精準測距和定位技術，實現無縫的用戶體驗的國際聯盟組織。
