國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心品牌


深圳芯邦科技股份有限公司是一家由歸國留學(xué)生于2003年創(chuàng)立的國家高新技術(shù)企業(yè),注冊資金11938.90萬,是國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè),是國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心品牌。
  • 成交量超30億顆

  • 服務(wù)品牌企業(yè)

  • 獲得專利個(gè)數(shù)

  • 行業(yè)榮譽(yù)

進(jìn)一步了解

芯邦科技移動存儲控制芯片在壞區(qū)識別、數(shù)據(jù)糾錯(cuò)能力等技術(shù)指標(biāo)方面具備優(yōu)勢,并擁有優(yōu)良的均衡擦寫算法。公司移動存儲控制芯片均采用了為NAND Flash控制算法定制的專用處理器,指令集更為精簡,減少了不必要的設(shè)計(jì)冗余。在相同制程工藝及功能標(biāo)準(zhǔn)下,芯邦移動存儲控制芯片的晶粒面積(Die Size)具備較大優(yōu)勢。

CBM2199E
CBM2199s
CBM3380
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具備觸摸算法、MCU和LED三合一驅(qū)動功能、軟硬件協(xié)同開發(fā)、多應(yīng)用平臺開發(fā)等技術(shù)優(yōu)勢,提升智能家電產(chǎn)品的自主感知能力

CBM7220
CBM7320F
CBM7332D
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兼具通信、感知和安全特性,支持高精度厘米級測距&定位,3D AOA測角和雷達(dá)功能,助力各行業(yè)萬物智聯(lián)再升級

CBU5000
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  • 通過自主研發(fā)、長期積累形成了基于自研指令集的專用處理器、FLASH控制算法、硬件加速算法等一系列創(chuàng)新技術(shù)
  • 以創(chuàng)新思維為核心,保持了研發(fā)周期短、研發(fā)效率高的優(yōu)勢,針對產(chǎn)品性能進(jìn)行研發(fā)升級并形成核心競爭力
  • 積極整合各種優(yōu)勢資源參與全球競爭,以高品質(zhì)、低功耗產(chǎn)品為載體,為客戶提供領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案
  • 采用 SOC 設(shè)計(jì)尺寸更小,集成度更高,產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)更為簡單,可進(jìn)一步降低芯片的功耗和成本