芯邦科技作為國內芯片設計與整體解決方案供應商，為芯片領域的國產替代提供了從產品研發、開發支持、方案設計等全方位一站式的服務，以豐富的產品線、領先的創新解決方案、專業的服務支持等多項優勢獲得芯片市場的認可。
具有競爭力的芯片產品布局
芯邦科技在模塊化數模混合soc 技術擁有多項專利和豐富的技術經驗，至今已自主研發了基于CISC、RISC-V等指令集架構的多款專用處理器。不僅如此，在模擬設計方面，針對強電、電磁波、高低溫、高濕度等復雜環境干擾，芯邦科技自主研發了以環境自適應技術為核心的一系列高可靠性設計技術。
深耕存儲控制芯片二十年，細分領域獨占鰲頭
作為國內最早布局移動存儲控制芯片的公司，芯邦科技在移動存儲控制芯片領域歷經20年的發展和創新。芯邦科技通過自主研發的專用處理器及Flash控制算法，成功解決了flash應用市場中控制芯片難以適應、flash快速迭代等老大難問題，引領了該細分市場的技術標準，并取得了多項專利。
切入智能家電的藍海，出道即打進一線品牌
芯邦科技智能家電控制芯片以環境智能自適應系列技術為核心，具備抗干擾能力強、穩定性好的特點。公司智能家電控制芯片集成MCU、LED顯示驅動、ADC、UART串口通信等功能，所需外部元器件數量少，且引腳功能可由開發者自由設定，能夠最大程度地為智能家電廠商節約產品設計空間、降低PCB’A布線難度、提高設計自由度。
瞄準通感一體的UWB，戰略布局IoT領域
隨著技術和應用的相互推進，物聯網已經演進到“萬物智聯”的時代。從技術角度而言，高速通信，高精度定位和高分辨力感知是萬物智聯的底層核心技術。近年來，芯邦開始積極布局UWB超寬帶芯片產品。通過結合自身的技術積累，與相關企業合作，承擔科創委UWB重大攻關項目，積極開展相關芯片的研發，取得了優異的成果。
一流的供應鏈合作基礎與服務支持
為持續提供優質產品和服務，芯邦科技搭建了專業的AE、FAE團隊，協助客戶進行硬件、軟件前期評估與設計，并基于客戶芯片進行算法定制和調試，不僅能持續助力客戶產品創新，同時能有效縮短客戶產品的研發周期，和降低客戶的成本，提升客戶產品市場競爭力。此外，芯邦科技一直與全球一流晶圓和封測廠商建立有長期穩固的戰略合作伙伴關系，為全力滿足存儲、家電等終端客戶的芯片需求，持續供應穩定、高質量產品，每一顆芯片都經過嚴格的質量控制檢驗以確保合格交付。經過多年積累，芯邦科技MCU以更具競爭力的成本優勢、豐富多樣的封裝形式和穩定的供貨保障，成為國內芯片設計與整體解決方案領域的核心企業。