8月28日，“IOTE2024第22屆國際物聯網展·深圳站”在深圳國際會展中心（寶安）9、10、12號館盛大開幕。本屆展會以"AIOT+X釋放數字經濟潛力“為主題，匯聚了全球超過800家參展企業，不僅展示了最前沿的物聯網技術成果，包括智能傳感、人工智能、5G通信等核心技術的最新應用，還搭建了一個促進產業鏈上下游合作、跨界融合與創新發展的高端平臺，為物聯網行業的繁榮發展注入了新的活力與動力。

物聯網應用對位置數據提出需求，使定位技術越來越普及和重要；對定位精度和穩定性等方面的探索，使業內的定位方案愈發豐富多彩。本屆展會，芯邦科技、紐瑞芯、馳芯半導體、捷揚微、芯與物等一大批優秀的高精度定位企業展商攜各自產品和方案亮相。

芯邦科技驚艷亮相展會

其中芯邦科技作為國家高新技術企業，近年來積極響應數字中國、萬物智聯的時代旋律，在芯片半導體行業持續創新，不斷突破。本次展會，芯邦科技攜多款創新芯片產品和應用方案驚艷亮相10號館10B33-2展位，包括移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片、UWB超寬帶芯片等，產品主打低功耗、高性能、高精度、高可靠性的特性。這些產品不僅是技術創新的結晶，更在實際應用中大放異彩，精準對接了數字化、萬物互聯的多元化需求。

展會上，芯邦科技重點展示了超寬帶UWB芯片產品，并現場演示最新研發的高性能UWB芯片產品技術及合作應用方案新成果，包括靈犀指向遙控體驗、UWB測角測距演示等，其卓越的性能、突出的創新性、以及具有絕對競爭力的商業價值，吸引眾多專業觀眾、業內人士前來參觀、體驗、洽談。

通過芯邦科技專業技術團隊的熱情講解，觀眾們不僅對芯邦UWB芯片產品的特點與技術優勢表示高度的認可，還紛紛提出相互合作的想法和需求。現場交流氛圍異常熱烈，合作的契機悄然孕育。芯邦科技讓觀眾生動了解超寬帶UWB技術的無限魅力和廣闊應用前景，生動詮釋了物聯網技術如何賦能各行各業。

芯邦科技榮獲IOTE創新產品獎

本屆展會現場還同期舉辦了IOTE 金獎 2024創新產品頒獎典禮。芯邦科技的UWB＆BLE SoC CBU5000V210芯片與眾多優秀企業的產品同臺角逐，最終憑借其技術創新、市場應用、行業影響等優勢榮獲2024第二十二屆"IOTE金獎“創新產品。這既是對公司研發實力和綜合競爭力的高度認可，也是對其在智能傳感領域創新力與影響力的肯定。

芯邦UWB芯片CBU5000V210

由芯邦科技開發的最新UWB芯片CBU5000V210是一款集成了UWB（6-9GHz）、藍牙（BLE）和32位微處理器（MCU）的單芯片CMOS SoC，符合IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4-2015和FiRa標準。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。

CBU5000V210的誕生旨在提供更加精確、穩定、安全的定位通信服務，能夠更好地解決用戶的痛點和提供更豐富的應用場景。CBU5000V210集成了芯邦科技自研的先進UWB算法，在測距精度、測角精度、3D感知、雷達感知、安全性、高速傳輸上達到行業領先水平，能夠進一步釋放UWB技術潛能，發揮高精準定位通信體驗。

本屆展會，芯邦科技展現了行業前沿技術、應用場景、成功案例與未來展望，為客戶、觀眾帶來了一場別開生面的科技交流盛宴，激發了更多的合作機遇。芯邦科技期待與更多的合作伙伴共同探討物聯網技術的最新進展和未來趨勢，了解市場需求，用優質的產品和創新的技術賦能物聯網發展。