作為國內芯片設計與整體解決方案領域的核心企業，芯邦科技智能家電控制芯片再次取得新的研發突破，即將推出全新產品CBM72XX系列芯片產品。
移動存儲控制芯片設計企業對各品牌存儲晶圓的技術迭代路徑、工藝特性、性能特點需要進行長期的跟蹤、歸納、總結、沉淀，才能設計出具備較強兼容性的移動存儲芯片，因此移動存儲控制芯片設計存在較高的行業壁壘。
芯邦科技即將推出的UWB+BLE雙模SoC芯片，對UWB技術在各行業的落地發展，有著非同尋常的意義。
UWB技術正逐漸成為像GPS、Wi-Fi和藍牙之前一樣的重要組件技術，并且已經成為消費者、汽車和工業應用中的一個關鍵元素
影響芯片成本和性能的因素非常多，其中晶粒面積是存儲控制芯片的核心指標之一。
芯片是當前“電子科技設備的靈魂”所在，幾乎決定了所有電子設備的綜合性能，現如今智能家居帶來了全新的使用場景與交互方式。
目前手機廠商和汽車主機廠商逐漸將成為UWB生態鏈的主力，通過UWB技術進行人車互聯，建立更廣泛的生態應用。
NAND（主流閃存芯片）存儲主控芯片系存儲器的大腦，可以實現大容量存儲、高寫入和擦除速度，具有更長的壽命，多應用于大容量數據存儲。
