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工藝引領存儲產品優勢!盤點芯邦科技高端存儲主控芯片

存儲主控芯片是一種集成電路芯片,用于控制和管理存儲設備。它負責管理多個存儲單元 (如內存、固態硬盤、閃存卡等)之間的數據傳輸和存取操作。存儲主控芯片通常包括處理器、內存控制器、接口控制器等功能模塊,以實現高效、可靠的數據傳輸和存儲管理。

存儲控制芯片通過控制NANDFlash存儲芯片中各個存儲單元電能的儲存及釋放實現數據的寫入與擦除,是存儲產品的核心器件。存儲控制芯片需要能夠識別 NANDFlash 存儲芯片中存儲單元的狀態,避開壞區實現數據的有效寫入,并最大化利用可用區域提升 NAND Flash 存儲芯片的可用容量。

移動存儲控制芯片設計需要深厚技術積累。NAND Flash 的商業化應用已超過 20 年,NANDFlash 存儲晶圓工藝也已經歷數次迭代,移動存儲控制芯片設計企業對各品牌存儲晶圓的技術迭代路徑、工藝特性、性能特點需要進行長期的跟蹤、歸納、總結、沉淀,才能設計出具備較強兼容性的移動存儲芯片,因此移動存儲控制芯片設計存在較高的行業壁壘。

芯邦科技通過自主研發的專用處理器及Flash控制算法,成功解決了flash應用市場中控制芯片難以適應、flash快速迭代等老大難問題,引領了該細分市場的技術標準,并取得了多項專利,徹底改變了該領域一直被海外廠商壟斷供應的歷史。


芯邦移動存儲控制芯片采用的NAND Flash控制算法定制的專用處理器,可以兼容存儲晶圓原廠的超過1000種NAND Flash存儲芯片,同時具備更強的壞區識別、均衡擦寫、數據糾錯等能力,極大地提高移動存儲產品的可用容量、使用壽命及讀寫速度,并提升移動存儲產品的經濟價值。

USB控制器芯片

CBM2199E

  • 采用BCH ECC糾錯算法,最高支持72bit/1K
  • 最高支持16KB/PAGE flash,最高支持8192Page/Block
  • 支持3D Nand flash和Toggle flash
  • 支持3.3v/1.8v Flash,支持3.3v/1.8v 電壓自動trimming
  • Flash電壓、電流可配,PAD/電源地可配置
  • 最高頻率166MHz
  • 工作電壓1.5-3.8V
  • 待機電流<0.1uA,待機功耗<0.5uW(低功耗專利)

CBM2199s
  • 支持3.3V/1.8V,8bit/16bit Nand Flash;
  • 支持512B-8KB page size,7bit-43bit ecc糾錯能力
  • 創新的不間斷糾錯機制;
  • 支持SD/MMC 1bit/4bit Host讀卡器功能
  • 支持SPI host讀卡器功能

CBM2380
  • 采用BCH ECC糾錯算法,最高支持72bit/1K
  • 最高支持16KB/PAGE flash,最高支持16KPAGE/Block
  • 支持3.3v/1.8v Flash,支持3.3v/1.8v 電壓自動trimming
  • PAD/電源地可配置,且LDO驅動能力支持軟件配置。
  • 工作電壓:1.7V~3.6V 工作電壓1.5-3.8V
  • 待機電流<0.1uA,待機功耗<0.5uW(低功耗專利)
  • 支持USB2.0/USB3.0

SD卡控制器芯片

CBM3380

  • 支持SD2.0/SD3.0協議
  • 采用BCH ECC糾錯算法,最高支持72bit/1K
  • 最高支持16KB/PAGE flash,最高支持8KPAGE/Block
  • 支持3D Nand flash和Toggle flash
  • 支持3.3v/2.5v/1.8v/1.2v Flash,支持3.3v/2.5v/1.8v/1.2v電壓自動trimming
  • PAD/電源地可配置,且LDO驅動能力支持軟件配置。
  • 最高頻率208MHz
  • 工作電壓:1.1-3.8V
  • 待機電流<0.1mA,待機功耗<0.5uW(低功耗專利)


CBM3688
  • 支持SD2.0協議
  • 采用BCH ECC糾錯算法,最高支持72bit/1K
  • 采用55nm工藝,最高頻率166MHz
  • 兼容Windows,Linux,MacOS,Andriod等多系統平臺
  • 支持VCCQ 3.3V/1.8V  VCC3.3V
  • 最高支持16KB/PAGE flash,最高支持4KPAGE/Block
  • 支持L型封裝