11月15日，芯邦科技隆重舉行以“新出發，芯高度”為主題的新品發布暨客戶答謝會，重磅發布全新一代CBM2299存儲主控芯片，以及配套的批量H2和批量格式化工具。發布會現場，燈光璀璨，氣氛熱烈，來自行業的所有芯邦客戶，和業內專家齊聚一堂，共同品鑒芯邦科技全新推出的這款大容量、高兼容性的存儲主控芯片——CBM2299。

共襄盛舉  啟航新程

發布會上，芯邦科技董事長張華龍先生率先發表致辭演講，張董事長首先對蒞臨現場的嘉賓、合作伙伴表示熱烈的歡迎和衷心的感謝。

張華龍董事長還提到，即將過去的2024年是非凡的一年，也是芯邦科技挑戰自我、超越自我的一年。作為國內最早布局移動存儲控制芯片的公司，芯邦科技在移動存儲控制芯片領域歷經20年的發展，芯邦人一直 秉承著‘用心設計，以芯興邦’的使命，在創新之路上奮勇前行，以滿足客戶需求為己任，持續推動產品價值的創新發展。

隨后芯邦科技總經理盧浩杰先生與現場嘉賓回顧了芯邦20年的發展歷程，并以“新使命、新愿景、新起點”為主題，介紹了芯邦科技的未來發展戰略規劃。

盧總表示，結合當前市場的機遇與挑戰，將優化下一階段芯邦科技在不同產品領域的業務布局和經營策略，持續提升產品競爭力，為客戶創造更高的價值。同時盧總還表示，公司也希望借此次舉辦產品發布會的契機，與合作伙伴們真誠溝通，聆聽寶貴意見，從而促進公司提質增效并實現高質量發展。

極致產品  精彩呈現

隨著CBM2299芯片登場亮相，正式拉開產品發布的序幕。芯邦科技存儲事業部總經理龍承東先生為現場客戶介紹了CBM2299移動存儲主控芯片產品、技術、性能及芯邦存儲產品未來規劃。

此次發布的CBM2299主控芯片具備更快的讀寫速度、更順的文件拷貝、更高的足容率、更強的兼容性，充分顯示出芯邦科技在研發領域的深入積累和創新實力。
新推出的CBM2299內部采用自主研發的高性能低功耗的CISC指令集專用處理器和增強的零等待ECC糾錯算法，結合獨創的Flash控制技術，提供了更高的數據存儲容量和更快的讀寫速度，更流暢的文件拷貝。具體而言，該芯片的讀取速度高達每秒36MB/s，而寫入速度也可達到30MB/s，遠超市場上大多數同類產品。同時徹底解決了文件拷貝過程中的“掉0”的問題，這意味著用戶在進行大規模數據傳輸或處理高性能應用時，可以享受到更為流暢的體驗，提高終端用戶的工作效率。

值得一提的是，CBM2299采用極致的管理塊分配設計方案，bin級提升效果顯著，能夠更有效地利用存儲空間，優化存儲效能，極大的提升客戶效益。

此外。CBM2299具有出色的產品兼容性，通過對563款數碼產品、汽車型號進行測試，適配率達到100%。
在用戶體驗方面，芯邦合作客戶現場分享了CBM2299存儲芯片的產品的優異表現。在實際的數據測試中，CBM2299的性能指標均優于市場上大部分同類型產品，客戶能感受到產品顯著的優勢，這為其打開了更廣闊的市場空間。這一切都表明，芯邦科技存儲產品不僅關注硬件性能，也將用戶的實際需求納入了研發過程中，展示了其對市場的深刻理解。
此外，芯邦科技始終堅持“以客戶為中心”的服務理念，從用戶訴求和體驗價值出發，為客戶提供快速、高效、優質的售后服務。

CBM2299極致的性能深深打動了在場的嘉賓，發布會結束后，不少產業鏈生態合作伙伴匯聚在主會場通道的產品測試演示區，進一步深入了解芯邦科技此次發布CBM2299新品，現場交流氣氛熱烈。

攜手奮進  共創輝煌

芯邦科技將始終堅持自主創新，不斷提升產品研發能力，未來將打造涵蓋USB、SD、SSD、eMMC、UFS等高性能存儲主控芯片的產品體系，為不同應用領域的客戶提供行業領先的產品。